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雷射焊接與打孔
以自有設備與團隊,依材質、接合位置、孔徑與板厚等需求,評估焊接與打孔製程,安排樣品製作及驗證。
OUR CAPABILITIES
從零件加工到後段配套,依圖面、材料及用途,討論適合的製程與交付方式。
整合車削、銑削與配套製程,涵蓋材料準備、表面處理、組裝及出貨。
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ONE PARTNER EVERY STEP
整合自有加工與協力製程,由博勝承接需求、報價與商務聯繫。
點選步驟,了解各階段服務內容
確認材質、原料尺寸、需求數量與供料方式,再安排材料備料。
重點確認
INDUSTRY FOCUS
實際承接範圍與驗收條件,依個別圖面及技術評估確認。
LET’S BUILD WHAT’S NEXT
提供圖面或產品需求,讓我們一起確認材料、數量、製程與交期。