LASER / DRILLING
雷射打孔
雷射打孔，先釐清孔加工與驗收條件
從材料、板厚、孔徑、孔位配置與孔數開始評估雷射打孔需求。打樣前先確認通孔判定、尺寸檢查及樣品驗證方式，讓加工結果與交付條件有共同的依據。
開始詢價SCOPE & REQUIREMENTS
詢價前，可以先準備這些資料
圖面或示意圖、材質、數量、預期交期，以及需特別注意的尺寸與驗收要求。尚未完整也可以先洽談。
- 孔加工需求：材料、板厚、孔徑、孔距、孔數與配置圖
- 樣品評估：提供圖面或可公開討論的代表性需求
- 通孔判定：明確定義檢查方法、檢查範圍與比例計算依據
- 保密與交付：先確認 NDA、資料提供方式及所需驗收紀錄
LET’S BUILD WHAT’S NEXT
下一個製造需求，從這裡開始
提供圖面或產品需求，讓我們一起確認材料、數量、製程與交期。