雷射微孔打樣：先確認需求與驗收方式

先把樣品的需求列完整

雷射打孔洽談時，可先提供材料名稱、板厚、外形、孔徑、孔位配置、孔數與需求數量。若某些尺寸仍在討論，請標示目前可提供的範圍，讓雙方確認下一步需要補充哪些資料。

把「打通」與其他驗收項目分別說清楚

• 孔徑與孔位：哪些位置需要檢查，採用什麼量測方式。
• 通孔判定：如何確認孔已打通，以及檢查範圍與判定標準。
• 外觀與形狀：需要確認的表面、孔口及零件外形要求。
• 交付紀錄：需要的照片、量測紀錄與樣品標示。

使用通孔率數據時，附上明確定義

如果你希望以可透光的通孔比例作為指標，建議將名稱寫為「通孔率」，並記錄檢查方法、檢查數量與計算依據。這樣在討論百分比時，雙方比較的是相同的條件。

展示樣品的數據應對應到該件樣品；新案件的承接條件、樣品驗證及驗收要求，仍需依個別圖面確認。

有 NDA 的案件，先約定資料提供方式

涉及保密約定時，請先說明資料使用與公開限制，並與窗口確認 NDA 及檔案傳遞方式，再提供受限制的圖面或照片。公開介紹可使用另行確認可展示的樣品，客戶身分、圖面與驗收資料則依約處理。